CMI760雙功能孔面銅測厚儀

CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計功能。

SRP-4 探頭特點：

應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時，電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測量時準(zhǔn)確定位。

ETP 探頭特點：

應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。